1日據(jù)多家媒體傳出，半導體芯片砍單降價風暴擴大，先前價格相對硬挺、供不應(yīng)求的微控制器（MCU）開始出現(xiàn)報價雪崩潮，尤以臺廠鎖定的消費型應(yīng)用價格壓力最大，更傳出全球前五大MCU廠產(chǎn)品價格腰斬的消息。

原本狂缺的芯片在客戶端重復下單后，近期受通膨、戰(zhàn)爭、升息等壓力導致需求不如預期，MCU成為繼驅(qū)動IC、部分電源管理IC與CIS影像感測器市況反轉(zhuǎn)之后，又一面臨砍單降價壓力的關(guān)鍵芯片，需求不如預期，開始大刀砍庫存、降價出清。

工商時報指出全球通膨加劇，消費性電子市場未見落底，使得半導體砍單風暴持續(xù)擴大，最新傳出，全球指標性MCU(微控制器)大廠意法半導體、英飛凌等MCU廠報價出現(xiàn)下滑，這也沖擊臺股相關(guān)族群今日重挫，新唐、盛群、應(yīng)廣、松翰等集體重挫。面對消費性市場的修正尚未見底，臺系MCU廠也持續(xù)轉(zhuǎn)向車用、32位等高階應(yīng)用，力抗宏觀頹勢。

消費性電子今年一路以來景氣未見好轉(zhuǎn)，也導致半導體芯片頻傳砍單，MCU卻為其中相對承壓的領(lǐng)域。目前中國大陸消費型家電市場終端需求明顯下滑，加上MCU各廠商毛利已達歷史高峰，轉(zhuǎn)嫁能力受限。

另外，晶圓代工廠的日子也不好過，都在遭遇砍單。據(jù)電子時報，全球景氣急轉(zhuǎn)直下，TV、手機與NB等眾多消費性電子需求跌速超乎預期，半導體、電子供應(yīng)鏈庫存急速攀升，跌價與砍單潮迅速擴散。

據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電近日突遭空襲，除蘋果iPhone新機目標出貨減少1成外，再傳出因PC市況急凍，大客戶AMD也削減7/6納米制程訂單約2萬片左右。而由三星電子全面回歸的英偉達，更因挖礦熱潮消退，也傳出英偉達希望延后1季拉貨。

悲觀情緒正彌漫在半導體市場，而行業(yè)一直保持價量齊漲，看來也是一件非常困難的事情。