據集邦科技針對驅動IC市場的最新報告指出，自2022年起終端需求疲弱，導致終端庫存壓力持續提升，使面板廠在第三季對驅動IC價格要求更大降幅，在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預期第三季驅動IC的價格降幅將擴大至8-10％不等，且不排除將一路跌至年底。集邦科技表示，中國大陸的驅動IC廠為了鞏固供貨動能，更愿意配合面板廠的要求，價格降幅可達到10-15％。在需求短期間難以好轉下，驅動IC價格不排除將持續下跌，且有極大可能會比預估的時間更早回到2019年的起漲點。觀察晶圓代工廠過去動態，集邦科技認為，以往盡管終端市場需求不振，面板廠與驅動IC的庫存與日俱增，過去晶圓代工廠商在產品組合多元下，仍可望有效利用空出的產能，有效配置維持產能利用率。不過，集邦科技指出，在過去兩年芯片缺貨潮推動，晶圓代工價格在過去幾個季度持續高漲，至今仍維持在高價水準，然如今驅動IC廠同時面臨下游客戶要求降價及上游漲價的夾擊，迫使其近期開始減少投片規劃。因此若是當驅動IC投片大量減少，其他產品組合的調整也無法填補產能缺口的情況下，將可能影響晶圓廠2022下半年整體產能利用率。此前多方指出，包括驅動IC在內的消費級芯片跌幅明顯，工控、車用芯片等高端市場仍然缺貨。對此有分析師認為，汽車芯片存在“重復下單”的隱患，即實際需求可能不如訂購量這么高。
CNBC報導，金融服務機構Jefferies分析師Mark Lipacis在7月初的報告曾提到，雖然芯片業的主管與分析師都無法確定全球有多少芯片庫存，但第一季主要電子設備制造商的庫存都創下新高，前一次出現類似狀況是在2000年網路泡沫發生前。
目前市場普遍認為，消費性電子產品的供應鏈將是第一個受影響的族群，金融機構Baird半導體資深分析師Tristan Gerra就提到，低端的智能手機將會受到經濟衰退的打擊，而汽車芯片與服務器數據芯片的需求有增無減，狀況算相對穩定。
不過，金融機構Bernstein的分析師Stacy Rasgon則認為，汽車行業訂購的芯片數量遠遠超過實際需求，而這種趨勢并沒有緩解，如果這些汽車制造商停止購買新的芯片，并開始消耗庫存，問題會更難解決。
