近期，半導體行業(yè)庫存壓力顯現，不少芯片價格開始下跌。

工信部信息通信經濟專家委員會委員劉興亮表示，公開數據顯示消費電子領域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價格降幅都不小。其中，大部分近兩月內跌價超過20%，部分芯片降價超80%。

據工信部不完全統(tǒng)計，2020年到2024年總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠將建成，總投資額近一萬億元，屆時全球8英寸晶圓產能將提高近20%，12英寸產能將提高將近50%。

相比國內情況，國際芯片廠商的庫存量增加更為明顯。有外媒以全球近2350家芯片相關上市制造公司為對象，整理得知2022年一季度庫存金額比2021年年底暴增約970億美元，庫存剩余量和增量皆創(chuàng)十年來新高。

上周，美光科技警告稱，現在芯片需求問題已經不只是出現在個人電腦和智能手機領域，還有云計算領域。

美光首席商務官薩達納（Sumit Sadana）還特別強調 ，現在的問題并不僅僅是云市場增長放緩，還在于供應鏈出現結構性問題。

他解釋稱，由于部分芯片的短缺導致服務器無法建造，而這又致使其他芯片出現了積壓。

電子產業(yè)鏈信息服務商Supplyframe的首席營銷官理查德巴奈特（Richard Barnett）也表示，整個服務器供應鏈的芯片庫存處于創(chuàng)紀錄高位，但關鍵零部件卻缺失，“假設一臺服務器需要500個組件，而只有10或20個零部件短缺，導致其最終還是不能完工交付。”

薩達納還警告稱，由于企業(yè)越發(fā)擔心經濟前景，在采購芯片方面也更為保守。