似乎有個“中國定律”，在某些事情或技術上一旦遇到被國外“卡脖子”，那么經(jīng)過自力更生、艱苦奮斗后，就一定能突破這個難關。“兩彈一星”如此，加入WTO也是如此，“北斗衛(wèi)星”更是如此，因此不少人相信，在美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的一系列打壓之下，中國的芯片產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷一個較長的低谷期后，必定會一鳴驚人。

無論是此前美國的特朗普政府還是如今的拜登政府，他們思路的共同點是如何讓美國產(chǎn)業(yè)離開中國、如何讓中國用不上先進技術，這種簡單粗暴的行為模式忽視了兩國之間的正常貿易往來以及對經(jīng)濟發(fā)展的作用，也刺激到了中國企業(yè)尤其是愛國之心滿滿的民族企業(yè)更加堅定“中國芯”的研發(fā)，從而一再加大對人才培養(yǎng)、科學研究等方面的投資力度。

資料顯示，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)劃和目標可以追溯到2014年國務院發(fā)布的《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的若干意見》以及2021年發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，后者提到，聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關鍵算法、傳感器等關鍵領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應用。加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件核心技術一體化研發(fā)。

與海外技術先進國家和地區(qū)相比，中國的芯片產(chǎn)業(yè)和很多關鍵技術一樣，存在起步晚、起點低的問題。進入21世紀后，隨著改革開放的持續(xù)深入，國內出現(xiàn)了許多優(yōu)秀的芯片企業(yè)，與境外芯片產(chǎn)業(yè)相比，產(chǎn)能、工藝、技術等方面依然有不小的差距，而正是因為有差距，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展才有更明確的目標和方向。近年來，許多產(chǎn)品所需的芯片已經(jīng)從進口替代為國產(chǎn)，各種差距都在進一步縮小。基于此，為更好促進中國芯片產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展，仍舊應該繼續(xù)發(fā)揚敢為天下先的膽識與信心，開創(chuàng)中國“芯”征程。

基于此，筆者有如下建議：

第一，歷史經(jīng)驗充分證明，只要中國人下定決心做一件事情，就一定能成功，因此我們有理由相信國產(chǎn)芯片未來的工藝、技術、質量都將逐步提升，達到并超越國際先進水平。一方面，國家需要通過政策支持、投入資金等方式，組織專業(yè)人員和相關企業(yè)，結合已有的成熟技術，共同研究攻克各種技術難關；另一方面，“他山之石可以攻玉”，盡可能通過多渠道、多方式引入境外科研成果。

第二，建議全面激發(fā)現(xiàn)有芯片的潛能。例如同樣是金屬，銀的電阻就比鐵的電阻小，同理，在芯片大小不變的情況下，是否有新材料能讓14nm芯片的效果更為強大？其他硬件的材料、組裝方式是否有更合理的空間布局等，讓芯片能更好地發(fā)揮效用。同時，軟硬實力要兼容。國產(chǎn)芯片作為硬件固然重要，操作系統(tǒng)作為控制芯片的軟件也亟需實現(xiàn)國產(chǎn)化，也更能最大化發(fā)揮芯片效用。

第三，建議大力保護技術人才。隨著中國芯片技術的提升，競爭對手極有可能會來“挖墻腳”，國家需要未雨綢繆，不僅要通過提供物質、精神獎勵認可他們，還要對關鍵技術人員提供必要的保護手段和措施。

第四，應讓實用主義牢牢占據(jù)主導地位。無論什么樣的芯片，效果能夠達到人們預期的就是有用的芯片，現(xiàn)階段我們需要不斷投入科研，但沒有必要過分追求5nm、3nm甚至更小的芯片，而是要將當前的實用芯片做好做精，就像華為現(xiàn)階段的手機沒有5G功能，但其各種獨特技術依然能為用戶帶來良好的體驗。

整體來看，芯片產(chǎn)業(yè)涉及到的產(chǎn)業(yè)鏈繁多，最關鍵是需要國家在芯片產(chǎn)業(yè)的基礎方面不斷夯實根基、搭建平臺、培養(yǎng)人才，聽取并吸收專業(yè)意見，進一步協(xié)調各類芯片資源，推動企業(yè)交流合作，唯有如此堅持下去，才能夠為芯片產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展提供強有力的支撐。