近日，英偉達(dá)DGX系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Charlie Boyle回應(yīng)了該公司GPU產(chǎn)量受限的問題。

Charlie Boyle表示，當(dāng)前GPU（短缺）并非是英偉達(dá)錯(cuò)估需求，也不是臺(tái)積電晶圓產(chǎn)量限制，GPU的主要瓶頸在于封裝。

據(jù)悉，目前英偉達(dá)A100、H100 GPU完全由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，并使用臺(tái)積電先進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)。臺(tái)積電則表示，預(yù)計(jì)需要一年半（并完成額外晶圓廠和擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施）才能使封裝訂單積壓恢復(fù)正常。

此外，隨著臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，市場(chǎng)傳來(lái)英偉達(dá)GPU封裝訂單外溢到其他廠商的現(xiàn)象。

知情人士透露，英偉達(dá)正在與三星等潛在供應(yīng)商進(jìn)行洽談，作為英偉達(dá) A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級(jí)供應(yīng)商，其他候選供應(yīng)商還包括美國(guó)封測(cè)業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測(cè)廠矽品。

2022年12月，三星成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門，搶攻高端封測(cè)商機(jī)。知情人士表示，如果英偉達(dá)認(rèn)可三星2.5D封裝制程的良率，未來(lái)可能會(huì)將一成的AI GPU封測(cè)訂單下單給三星。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年6月調(diào)查顯示 ，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，臺(tái)積電于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，英偉達(dá)在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(zhǎng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(zhǎng)3-4成。