存儲芯片最近觸底漲價，也給籠罩在黑暗中的全球半導體市場看到了希望。隨著各大存儲芯片廠商相繼減產，經過今年前三個季度的庫存調整，產業過剩的情況得到緩解，AI 的崛起也成為半導體新的驅動力。

芯片行業似乎看到了曙光。

近幾年半導體行業經歷了一段至暗時刻，疫情打亂了全球供應鏈，2022 年產業鏈的過度囤貨和需求透支，導致了全球半導體庫存的消化進程緩慢，出現了庫存過剩的問題，行業整體仍處于周期底部。

不過，經過很長一段時間的庫存調整，整個芯片行業已存在觸底反彈的預期。

一方面，三星、海力士、美光等芯片大廠紛紛減產提價，讓一些廠商已經看到庫存調整的成果，A 股上市公司也紛紛有所動作，存儲芯片價格觸底反彈。

另一方面，自 2022 年底 ChatGPT 橫空出世以來，人工智能已經成為科技巨頭的必爭之地。AI 的爆火也為芯片行業帶來新的增長點。

巨頭減產提價

國際半導體產業協會指出，全球半導體景氣度已在今年二季度落底。

市場普遍認為，半導體市場每經過每 3-4 年會經歷一輪完整的周期，目前正處于 2022 年 2 月以來的下行周期中。

疫情打亂了全球半導體供應鏈，2021 年初，全球出現芯片荒，許多半導體廠商紛紛加碼投資，擴大產能。而不到一年的時間，全球芯片市場又從芯片荒轉變成了芯片過剩，芯片廠商紛紛降價求售，以解決庫存過多的問題。

據集邦咨詢數據，存儲芯片價格從 2022 年年初到 2023 年 6 月下跌了超過七成。

消費疲軟，疊加庫存過剩，許多芯片大廠出現了業績下滑。

今年上半年，中芯國際實現營收 213.18 億元，同比下滑 13.32%；凈利潤為 29.97 億元，同比下滑 52.06%。

三星半導體部門在 2022 年二季度創下 28.4 萬億韓元盈利新高后，業績就一路下滑。同年第四季度，營業利潤驟降至僅 0.3 萬億韓元。在 2023 年第一季度，降至 1.4 萬億韓元的赤字。

為了應對芯片庫存過剩，以三星為首的芯片大廠宣布減產，開始調節供需關系。

據悉，三星近日為應對需求持續減弱，宣布 9 月起擴大減產幅度至 50%，減產仍集中在 128 層以下制程為主。另據 Omdia 預計，2024 年下半年三星 DRAM 月產量將保持在 60 萬片，較目前水平進一步減少。

據 TrendForce 集邦咨詢調查，其他供應商預計也將跟進擴大第四季減產幅度，目的是加速庫存去化速度。

其中，SK 海力士下半年將再減少 NAND Flash 產量 5%-10%；美光將減少 NAND Flash 晶圓投入數從 25% 擴大到 30%；鎧俠此前也將產能從去年四季度開始 30% 減產擴大至 2023 年的 50%。

砍產能是為了穩價格。根據最新市場消息顯示，三星電子近期與主要智能手機客戶簽署了內存芯片供應協議，包括小米、OPPO 及谷歌。協議中，DRAM 和 NAND 閃存芯片價格上調了 10-20%。

與此同時，三星還計劃以更高價格，向自家生產 Galaxy 系列手機的移動業務部門供應存儲芯片，以此反映移動芯片價格上漲的趨勢。

同時，鎧俠、SK 海力士等上游 NAND Flash 原廠已開始拉高晶圓合約價。

從整個大環境來看，進入 9 月以來，上游報價明顯提高，價格持續上漲。現貨市場庫存有限，只有少量低價報出，存儲市場已然觸底，有望迎來反彈。

市場拓展加速

從銷售額來看，中國半導體行業銷售額環比增速見底回升，SIA 公布的數據表明，7 月份中國半導體銷售額環比增長 2.6%，全球半導體銷售額在第二季度比第一季度增長 4.7%，SIA 認為市場將在下半年繼續反彈。

如今芯片產業現貨庫存見底、價格回升，也預示著未來將迎來新一輪存儲周期復蘇。此次半導體產業周期對國產芯片產業鏈是挑戰也是機遇。

中信證券表示，2023 年下半年，隨著庫存去化，需求逐步回歸，未來行業細分龍頭有望迎來業績修復機會。

2022 年，不少國內芯片廠商都經歷了庫存過剩的階段。數據顯示，中芯國際 2022 年晶圓庫存量為 51.67 萬片，2021 和 2020 年庫存分別為 10.44 萬片，和 9.6 萬片，2022 年庫存激增為前一年的五倍。

雖然許多芯片廠商并未公布庫存數據，但從蛛絲馬跡中也能看出其庫存情況的改善。

半年報顯示，中芯國際二季度部分應用于國內智能手機、消費電子領域的客戶庫存下降，恢復下單，晶圓出貨量環比增長，營收也實現環比小幅增長。

從產能利用率來看，臺積電二季度業績承壓，受到客戶進一步調整庫存影響，產能利用率有所下降，公司認為產能利用率接近觸底，下半年將實現溫和恢復。

處于周期底部，不少 A 股上市公司看準時機開始逆勢布局，通過并購、定增等提升競爭力，積極開拓市場增加市場份額，緊抓行業復蘇機遇。

9 月 20 日，華虹公司公告，斥資 126 億推進 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售，同時進行 8 英寸廠優化升級。

6 月 27 日，江波龍披露擬購買蘇州力成科技 70% 股權，通過控制及實際運營力成科技新增存儲芯片封裝測試等業務，補足公司封裝測試的生產能力，完善產業鏈布局。

此外，佰維存儲則在定增預案中，擬募資不超過 45 億元，用于惠州佰維先進封測及存儲器制造基地擴產建設項目、晶圓級先進封測制造項目。晶方科技出資 270 萬歐元購買 Anteryon 公司 6.61% 股權完善產業鏈。

供需拐點初現

種種市場跡象都在表明，芯片行業正迎來拐點。

一方面，芯片大廠產量收縮，庫存逐漸恢復至健康狀態，目前終端廠商已處于去庫存的后期，全年出貨有望呈現前低后高，半導體行業已經顯示向好跡象。

另一方面，隨著今年下半年國內手機品牌陸續推新以及 iPhone15 系列產品發布，上游出貨壓力將逐步緩解，存儲芯片調整周期尾聲將至，整個存儲市場有望迎來拐點。受益于 AI 浪潮疊加消費電子需求或將逐漸復蘇，市場景氣度有望得到改善。

據 SEMI 統計，2023 二季度全球硅晶圓出貨量達 33.31 億平方英尺，環比上漲 2.02%。硅晶圓出貨量自 2022 年第三季度開始持續下滑，直至 2023 年二季度出現反彈。

國內存儲下游廠商江波龍近期也在機構調研中表示，在經歷艱難的磨底階段后，終端庫存水位逐漸恢復正常，價格回升趨勢將在行業供需博弈關系中逐步建立。該公司表示，從整體趨勢來看，三季度整體需求會進一步好轉。從下游需求來看，目前部分客戶采購有所恢復。

數據顯示，中國集成電路產量在 4 月份實現 2022 年 1 月以來首次月度增長，到 8 月同比增長高達 21.1%。

值得關注的是，AI 芯片正在迅速崛起。AI 服務的快速擴張導致對高性能 CPU、GPU 和 HBM 的需求增加，目前，全球能夠量產 HBM 的公司，只有三家，美光，海力士，三星。

海力士所生產的 HBM3E 受到的英偉達、AMD、微軟等大廠的青睞也帶動了 A 股相關產業鏈的暴漲。其中，海力士 HBM 國內唯一的代理商香農芯創年內股價漲幅超 70%，股價最高達 50.10 元 / 股，創新高。

根據市場機構 Gartner 的研究，2023 年 AI 芯片市場收入將同比增長 20.9% 至 534 億美元，明年增速將加快至 25.6%。到 2027 年，AI 芯片市場規模將達到 1194 億美元。

不少 A 股上市公司已開始布局。

瀾起科技的第一代 AI 芯片已于 2022 年底前如期完成工程樣片的流片，后續還將開展一系列測試、驗證、送樣等工作。

芯原股份表示公司的 AI-ISP 技術將已獲得市場廣泛應用的神經網絡處理（NPU）技術和通過功能安全標準雙認證的圖像信號處理（ISP）技術進行深度融合。

復旦微電也在半年報中提及公司積極開展人工智能芯片測試研發、高性能圖傳芯片測試研發以及 5G 芯片測試研發等。

雖然芯片行業有復蘇趨勢，但對于具體時間，產業似乎沒有統一的論調，有些認為今年下半年是復蘇的信號，也有些認為復蘇最早也要到明年，更為謹慎的認為要到后年。不過，隨著芯片半導體價格開始反彈，銷售額等趨暖，芯片頂著一片烏云的同時終于見到一些曙光。