電子芯片網(wǎng)消息，近日，錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)官微披露了錫山工業(yè)芯谷一期、芯動第三代半導(dǎo)體模組封測、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造等項(xiàng)目最新進(jìn)展。

錫山工業(yè)芯谷一期項(xiàng)目主體封頂

錫山工業(yè)芯谷一期項(xiàng)目主體封頂，計(jì)劃2024年初交付使用。消息稱，一期啟動區(qū)規(guī)劃用地92.2畝，總建筑面積約24萬平方米，總投資18億元，共計(jì)7棟主樓，包含高層廠房、研發(fā)辦公樓、多層生產(chǎn)辦公樓、綜合配套服務(wù)中心、會議中心等。

園區(qū)聚焦工業(yè)升級、智能制造等領(lǐng)域，集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)招引培育，推動芯片設(shè)計(jì)、裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)化，建設(shè)成為自主創(chuàng)新能力強(qiáng)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合緊密、產(chǎn)用協(xié)同良好的特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目

芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目主體封頂，計(jì)劃10月土建竣工，12月底投產(chǎn)。

項(xiàng)目總投資8億元，位于安泰三路南、聯(lián)福路西，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設(shè)年產(chǎn)120萬塊車規(guī)級功率器件模組項(xiàng)目，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領(lǐng)域。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年銷售15億元。

凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目

凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目一期竣工，二期主體封頂，計(jì)劃12月土建竣工，2024年3月投產(chǎn)。

項(xiàng)目位于春雨路南、尤沈路東，用地面積約50畝，建筑面積約5萬平方米，主要從事半導(dǎo)體裝備零部件再制造以及核心零部件制造。項(xiàng)目投產(chǎn)后年生產(chǎn)半導(dǎo)體零配件20萬套，清洗半導(dǎo)體零配件40萬套。全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售總額將達(dá)10億元。