當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月11日，全球第二大先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試 (OSAT) 廠商Amkor宣布，其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開(kāi)業(yè)。

據(jù)Amkor介紹，其越南新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達(dá)16億美元（約人民幣116.82億元），主要提供先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和測(cè)試解決方案，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝的需求。但目前該公司暫未透露新廠的產(chǎn)能和測(cè)試能力。

Amkor總裁兼CEO Giel Rutten表示，越南先進(jìn)封裝廠可支持全球及區(qū)域供應(yīng)鏈。在通訊、汽車、高性能運(yùn)算和其他關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)，客戶都需要這種安全可靠的供應(yīng)鏈。越南龐大而熟練的勞動(dòng)力、戰(zhàn)略地理位置及政府部門支援，都使這里成為Amkor繼續(xù)發(fā)展的理想之地。

目前，Amkor總部位于美國(guó)亞利桑那州坦佩，該公司在亞洲、歐洲和美國(guó)等設(shè)有研發(fā)中心以及辦事處，分別在中國(guó)、韓國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、菲律賓和葡萄牙等設(shè)有封測(cè)工廠。

Amkor其產(chǎn)品線涵蓋了引線框架(Lead Frame)、球柵陣列(BGA)、芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package)和晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)等封裝形式，并支持MEMS和傳感器的特殊封裝以及凸塊(Bumping)服務(wù)，定位于通信、汽車和工業(yè)、計(jì)算和消費(fèi)電子等行業(yè)。